MWC2017，一场运营商的物联网阅兵

　　MWC2017上海展会上，物联网与5G成为了绝对的主角。伴随移动通信技术的不断发展，全球物联网即将迎来快速的发展。

　　在国际运营商中， AT&T、Verizon、KDDI、KPN、Orange、NTT DoCoMo、Telefonica、Telstra、Telus都先后开展了eMTC的商用。

　　在我国，三大运营商整齐的确定统一的NB-IoT制式，对芯片模组进行高额补贴，不遗余力的推广物联网平台，加速多个城市多个行业的物联网应用，带动产业各方投资热情迅速升温，这样的盛况你多久没见过了?

　　本文，从四个层次，对MWC2017上海展会上三大运营商所展现出来的物联网现状，进行全方位梳理。

　　网络建设
 

　　电信在物联网发展上面，可以说是稳步推进，迅速而快捷。

　　2016年10月，中电信确立了800MHz组网能力，规范要求支持NB-IOT网络建设;

　　2017年1月，完成了实验网建设;

　　2017年5月，NB-IOT基站达到30万;

　　2017年6月，完成端到端业务运营级测试，完成800M的全网部署，正式启用商用化工作。

　　2.中国联通

　　2016年，中国联通在超过5个城市启动基于900MHz、1800MHz的NB-IoT外场规模组网试验，以及6个以上业务应用示范，其中包括上海迪士尼等重点区域试商用。

　　2017年，物联网的发展到了爆发前夜，中国联通物联网连接数突破5000万个，其在上海、北京、广州、深圳等10余座城市均开通了窄带物联网试点。

　　3.中国移动

　　中国移动在物联网上面的发生，可以说是本次大会的一大亮点。

　　由于牌照限制，经过了艰苦的谈判和决策以后，中移动宣布部署NB-IoT已获得政府批准，今年将同步推进NB-IoT和eMTC两项新技术。

　　在网络规模上，2017年将在全国346个城市启动移动物联网建设，年底前实现部分重点城市商用;在连接数量上，物联网智能连接数将新增1亿户，总规模达到2亿户。

　　截至5月底，中国移动物联网连接数突破1.2亿，是全球最大的物联网连接提供商。今年前5个月的物联网连接数增量已达到去年全年水平，保持了高速增长的态势。连接数占比较大的领域包括车联网、智能单车、金融、能源和可穿戴设备等。

　　芯片、模组、终端

　　芯片和模组的技术、成本以及运营商对其的补贴力度，可以说将直接将影响到物联网产业的发展速度。技术上与成本上的限制，也是很多物联网应用场景能否开展的关键。

　　1.中国电信

　　电信在芯片和模组的动作可谓非常迅速。

　　在NB-IOT芯片领域，实现了海思、高通、RDA的量产，在2017年的量产合作伙伴，还包括Altair、GCT、中兴微、Intel、MTK;

　　在NB-IOT模组领域，实现了移远、U-Blox、龙尚、SIMCOM、展讯等量产，未来量产的厂商还包括，华为、广和通等多家厂商。

　　在补贴上，电信宣布要投入3亿元物联网专项资源，用于推动产业成熟。其中2亿元补贴CAT1单模和NB-IOT两类模块化产品;1亿元补贴具体项目。

　　2.中国联通

　　在物联网芯片领域，中国联通和高通联合展示900MHz和1800MHz物联网多模组终端。

　　值得一提的是，在展会现场，中国联通、高通和爱立信联合展示了全球首个EMTC物联网VoLTE业务应用。

　　该业务集成了高通MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器的物联网终端设备，可以更好地利用现有LTE网络支持大规模物联网终端接入;并且语音通话能力可以支持更加丰富的应用场景。

　　3.中国移动

　　在芯片领域，中国移动借助基础通信套件，积极推进软硬件集成化，从而降低物联网应用开发成本和门槛。中兴微电子有限公司、紫光展锐、华为海思分别发布了2017年下半年芯片计划，将支持与中国移动OneNET平台连接。

　　在模组领域，为打破现有模组市场的碎片化，中国移动联合垂直行业、模组厂商，首发4款通用模组，包括中国移动自主品牌NB-IoT单模中尺寸通用模组，台湾联发科技股份有限公司(MTK)的NB-IoT单模小尺寸及NB-IoT/GSM双模大尺寸通用模组参考设计，芯讯通无线科技(上海)有限公司NB-IoT/eMTC/GSM三模大尺寸通用模组。

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