在便携式应用如高清视频、扩增实境和虚拟实境中,要求支持传输高速数据是一个不断增长的趋势。我们看到,USB Type-C及USB 3.1协议正在成为最能满足渴求高速数据的消费者的需求的技术。
文章来源: 安森美半导体
USB Type-C / 第二代USB 3.1能够实现达10千兆位每秒(Gbps)的数据传输速率 - 理论上是USB 3.0或第1代USB 3.1的两倍– 对确保当今总是连接的、功能丰富的、多样化用途的便携式设备的可行和可用性至关重要。
自从1996年USB 1.0推出以来,USB已有很大发展。USB 1.0的传输速率为1.5兆位每秒(Mbps),这在当时对于用例是足够的。在2000 年它被USB 2.0取代,带来了显着的性能进步,达480 Mbps。USB 2.0一直盛行到几年前以5 Gbps工作的USB 3.0和第一代USB 3.1的推出。这被称为‘super speed’,直到最近被称为“第二代”USB 3.1 的迭代,速度翻倍,并造成了一点点的命名头痛,最终简单地称之为‘Super Speed plus’。
USB Type-C连接器结合USB 3.1协议,提供通过单一的格式接口多个终端设备的能力,因此无需用户购买、携带和解开几个电缆。它还提供了期待已久的可正反逆插的特性。
尽管采用第1代和第2代USB 3.1可能在数据速率方面有明显的进步和较以前的格式有其他重要的优势,但在“减轻信号完整性损失”方面也有一些设计挑战需要克服。
在高数据速率的应用中,这种衰减的程度与PCB线距或电缆长度以及布线和使用的电介质等因素有关。克服这种损失的最佳方法是使用信号调节设备,如转接驱动器。这些器件代表了解决这一系列信号相关的新的设计挑战的一种关键技术,已随着USB最新的进化发展到了最前沿。
小尺寸的单通道和双通道USB转接驱动器,如安森美半导体NB7VPQ701M和NB7VPQ702M,能够增强USB 3.1应用中的信号质量。它们还提供卓越的随机抖动性能(这意味着布板和器件有更多的余量可用),并可延长以5 Gbps数据速率的信号距离达36英寸FR4或5米电缆。转接驱动器包括集成的ESD以减少物理板器件数及相关损耗。特别对EMI敏感的应用如手机,还可包括一个共模滤波器。安森美半导体可提供评估板为您提供设计支援。
(编辑:mao35 来源:网络整理)
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