高通智能穿戴处理器平台，加码LTE网络连接

今年的智能穿戴行业将迎来新的发展路线，为啥呢？因为高通再次升级了其智能穿戴平台的解决方案，推出了 Snapdragon Wear 2100 智能穿戴处理器平台

今年的智能穿戴行业将迎来新的发展路线，为啥呢？因为高通再次升级了其智能穿戴平台的解决方案，推出了 Snapdragon Wear 2100 智能穿戴处理器平台，这次增加了对下一代 LTE 网络的支持。这就意味着，你在今年购买到的新款智能手表，有望可以直接脱离手机而单独联网，尤其是在没有 Wi-Fi 的情况下。

Snapdragon 2100 采用四核心 1.2GHz Cortex-A7 搭配 Adreno 304 GPU ，单就核心架构来看 Snapdragon 400 性能更低一些，较接近 Snapdragon 200 系列的结构，但仍整合 X5 LTE 平台；另支持 LPDDR3 内存、 eMMC 4.5 存储介质， QC 2.0 快速充电，还有 SecureMSM 安全机制。同时，还可以同时管理数据机、感测器、关键字唤醒、音效等功能的 DSP ，采用 28nm 制程。未来会有两个版本，包括（蓝牙 Bluetooth 和 Wi-Fi) 及 (4G LTE 和 3G) 两个版本。

新款 Snapdrangon Wear 2100 系统芯片，比起上代 Snapdragon 400 芯片，2100 尺寸小了 30%，能耗效率提高了 25%。提及的缩小让以后的产品多样化变成了可能，Snapdragon 2100 锁定的市场包括智能手表、智能眼镜、儿童与老人追踪器、运动表、智能头戴设备等。

为了配合新芯片的推出，LG 确认公司将推出新的智能手表，它会采用高通新款可穿戴新芯片。LG 电子可穿戴业务副总裁大卫·扬（David Yoon）说：“我们对高通下一代可穿戴芯片规划很满意，我们计划扩大合作，采用高通新推出的 Snapdragon Wear 2100 芯片，今年晚些时候我们准备推出新的智能手机及其它可穿戴设备，它们会带来全新的、创新的使用体验。”

如果没有意外的话，今年会有更多的厂商在智能创戴市场继续厮杀，现在的关键是，智能穿戴设备会否因为增加了独立的网络连接和续航能力再次获得用户青睐。

 

(编辑：mao35  来源：网络整理)