多年以来，高通一直是移动领域的王者，尤其在中高端智能手机行列，几乎全都是高通芯片的身影。不过，近两年来，其竞争对手似乎将差距拉得越来越近，联发科最近公布了新的移动处理器，更让曾经的“山寨芯”有匹敌高通Snapdragon系列顶级产品线的机会。
据报道称，联发科将会在明年的某个时候正式发布最新的十核心移动处理器HelioX30，最有意思的是，联发科也对此进行了官方确认，声称HelioX30将是去年HelioX20的全新演变，同时也是HelioX25的完美升级。当然了，HelioX30的重点还是在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的20纳米工艺更换成最新的10纳米工艺。
与供应链接触颇深的台媒Digitime表示，10nm工艺的HelioX30初步确定于2017年第一季度量产，不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通抢先，极其有望成为第一款10纳米的芯片，具有里程碑意义。
联发科官方表示，HelioX30芯片对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。Helio将内置2个最新的ARMCortex-A73内核（代号Artemis），主频最高可达2.8GHz，主要负责一些艰巨的任务。再者，还搭配了4个AMRCortex-A53内核，主频可能是2.2GHz，剩下4个内核也是Cortex-A53，但Mobil主频为更低的2.0GHz。
另外，得益于所集成的PowerVR7XT四核GPU图形处理器，HelioX30芯片将支持一些比以往更出色的特性，比如支持高达4000万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄24fps的视频。HelioX30也支持1600万像素拍摄60fps的影片，或者以800万像素拍摄高达120fps的视频。
在硬件扩展方面，HelioX30移动芯片将支持最高8GB容量的LPDDR4POP1600MHz内存，支持UFS2.1技术标准的储存，支持3载波聚合，Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。
不出意外的话，HelioX30移动芯片未来将会用于定位2000至3000元以上的中高端智能机。此价位将让联发科更快的强攻市场占有率，之前旗下X25、X20及P10在中国大陆市场的作用亦是如此，主要得益于国产智能手机的高速增长，联发科搭载顺风车的营收表现超乎预期。
然而有意思的是，联发科的市场占有率是上去了，但利润却严重下滑，上一季度其毛利率已滑落至35.2%，创下历史新低，较去年同期大幅下滑10.7个百分点。一方面，联发科急于抢占市场，另一方面国产手机之间的竞争十分激烈。其实联发科与其他芯片厂商一样，面临着市场占有率和毛利率难以取舍的问题。
联发科预计，只有等到搭载HelioX30的中高端智能手机正式推出之后，毛利率才有机会提升。
(编辑：mao35 来源：威锋网)
