线路板无铅与有铅的区别，沉金与镀金的对比

        线路板表面处理当中有些工序名称看似相近，但是里面的工艺流程与作用却不相同，像有铅工艺与无铅工艺、沉金工艺与镀金工艺就是如此。
        无铅喷锡与有铅喷锡的区别：1、有铅喷锡中是含有铅金属，铅与人体长期接触是有危害的；有铅板中的铅值含量达到37，它的的焊接共晶值是183度，机械强度与光亮度比无铅要好；有铅锡线在焊接中活性高，相对于比无铅锡线好用。2、无铅喷锡属于环保工艺，铅含量不得超过0.5，虽然因此无铅板的浸润性比有铅板要差些，但毕竟是对人体无害的，而且无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会比较牢固，两者各有优势。
        沉金与镀金的对比：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，色泽上沉金呈金黄色比镀金更黄，更加美观。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、沉金板只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，不会产生金丝造成微短，趋肤效应中信号的传输是在铜层而不会对信号质量有影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产成氧化。5、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金板的应力更容易控制，同时也因为沉金比镀金软，做成金手指不可磨。6、沉金板与镀金板的平整性和待用寿命一样好。
        以上这些就是它们的区别与对比性的概括，相对来说沉金虽然好用，但是价格较贵，市场小型化，远没有无铅与有铅的普遍化与适应化。