定制大尺寸邦定设备——买FOG/FOB邦定设备_来旭崇自动化设备

设备用途本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG FOB工艺中的热压邦定。产品介绍
开机复位，设备回原点。点击人机界面进入自动模式。人工从左边上料，X、Y向定位卡定位，按下真空，平台将Panel吸附，X定位卡下降。按下双手启动，Panel平台移载到视觉对位处。将PCB放置于平台上，按PCB真空按键，PCB平台将PCB吸住，Panel平台Z轴下降至邦定位。手动调节PCB治具X-Y-θ进行对位。按下双启动按钮，Panel平台移载到邦定位，下压、邦定。邦定完成后，平台移动到下一个邦定位，段位邦定完成回到下料位，人工下料。

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