FOG/FOB邦定设备-深圳质量好的FOB邦定设备_厂家直销

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FOG/FOB邦定设备设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏（LCD PANEL）、触摸屏（TOUCH PANEL）、电子墨水显示屏（EPD PANEL）及PCB多工位组装邦定。FOG/FOB邦定设备广泛应用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL）;触摸屏（TOUCH PANEL）;电子墨水显示屏（EPD PANEL）在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。FOG/FOB邦定设备产品介绍
通电后回原点，左右台移到设备中间，产品预对位。将PANEL放于工作台上，打开真空将PANEL吸附牢固。将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。平台向左移动到压头下方，下压邦定。同步右平台左移到设备中间，产品预对位。将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。右平台向右移动到压头下方，下压邦定。左平台移到设备中间依此往复循环。

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