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波峰焊喷雾机报价、首选晶英科技、波峰焊喷雾机

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更新时间:2015-04-29
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产品分类:广东机械及工业制品 > 珠海激光焊机
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详细介绍

  波峰焊喷雾机:在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的水分和溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~113℃,多层板或贴片元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热温度时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

 
如何有效减少波峰焊氧化物的产生
豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。同时 波峰焊喷雾机,由于该化合物的密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然 波峰焊喷雾机公司,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰 波峰焊喷雾机价格,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净 波峰焊喷雾机参数,露出***状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮),然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小,静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
 
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉。根据生产情况,大约每半年或一年要清炉一次。
 
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