汉源新材料，品牌的锡带公司，焊带产品及服务专业到位

   广州汉源新材料股份有限公司成立于2004-11-26，主要从事购买好的焊带的生产与销售。汉源新材料化工本着“人无我有、人有我优”的产品理念，服务于广大客户。汉源新材料拥有完善的生产装置、精良的检测设备。主要产品是：价格便宜的封装焊接、优质优价的芯片焊接、使用方便的焊带、常用的封装焊接、质量有保证锡带等。x6b7ef7n

   广州汉源新材料股份有限公司致力于通过预成型焊片的不断创新和运用，努力创建业内更加高品质的服务。汉源新材料在任重道远的前进征途上，真诚欢迎广大用户及合作伙伴与我们一起携手同进，共创辉煌。 延伸拓展 详情介绍：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   

面向未来，广州汉源新材料股份有限公司将坚持稳中求进地创造高性价比的焊带产品，全面提升焊带的质量效益，全面提升管理水平，全面提升汉源 SOLDERWELL品牌形象，推进汉源新材料做强做优做大。了解更多公司服务详情咨询，请拨打热线：400-0891189，或访问我们的：