深圳市世椿自动化设备有限公司
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世椿瞬间胶点胶机
更新时间:2016-01-19
产品型号:
产品品牌:
产品分类:广东机械及工业制品 > 深圳点胶设备
发布企业:深圳市世椿自动化设备有限公司
发布 IP:113.97.*.*
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世椿瞬间胶点胶机,由深圳世椿专业提供,瞬间胶点胶机,精度高,配比准确,自主研发,厂家直销,值得您信赖!热线咨询:400-698-33589
瞬间胶点胶机SEC-300ED,应用行业:
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
瞬间胶点胶机SEC-300ED,适用胶水:
UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
瞬间胶点胶机SEC-300ED,机器性能:
更多详情瞬间胶点胶机信息登陆:www.second-auto.com
1.中文教导盒操作,易学易懂;
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置;
6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等;
7.产品应用:半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等;
瞬间胶点胶机SEC-300ED,技术参数:
型号 |
SEC-300ED |
加工范围 |
300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm |
最大负载 |
3kg |
移动速度 |
空移max 400mm/sec |
解析能力 |
0.01mm |
重复精度 |
±0.025mm |
程序记录容量 |
约10000个程序 |
数据存储方式 |
内存 |
显示方式 |
液晶屏 |
马达系统 |
步进马达 |
操作模式 |
手动/自动 |
运动补间功能 |
二维直线、三维直线、三维圆弧 |
编辑模式 |
示教盒 |
I/O讯号端口 |
4输入/4输出 |
外部控制接口 |
启动按钮/脚踏开关 |
入力电源 |
AC220V |
工作环境温度 |
0~40℃ |
工作环境湿度 |
10%—70% |
外型尺寸 |
500╳580╳629mm |
本体重量 |
35kg |
- 所在地区:
- 广东 深圳
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