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散热膏点胶机

散热膏点胶机
产品价格:请联系咨询
更新时间:2016-01-19
产品型号:
产品品牌:
产品分类:广东机械及工业制品 > 深圳点胶设备
发布企业:深圳市世椿自动化设备有限公司
发布 IP:113.97.*.*
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详细介绍

散热膏点胶机,世椿散热膏点胶机,三轴精密点胶首选品牌!高新技术企业,行业领先,值得您信赖!有意者请详情咨询:400-698-3358

 

 

散热膏点胶机SEC-300ED,机器性能:

1.中文教导盒操作,易学易懂;

2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;

3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;

4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置

 

散热膏点胶机SEC-300ED,技术参数:

型号

 SEC-300ED

加工范围

300(X)300(Y)100(Z)mm

最大负载

3kg

移动速度

空移max 400mm/sec

解析能力

0.01mm

重复精度

±0.025mm

程序记录容量

10000个程序

数据存储方式

内存

显示方式

液晶屏

马达系统

步进马达

操作模式

手动/自动

运动补间功能

二维直线、三维直线、三维圆弧

编辑模式

示教盒

I/O讯号端口

4输入/4输出

外部控制接口

启动按钮/脚踏开关

入力电源

AC220V

工作环境温度

0~40

工作环境湿度

10%—70%

外型尺寸

500580629mm

本体重量

35kg

适用胶水:(散热膏点胶机SEC-300ED

流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等; 

 

产品应用:(散热膏点胶机SEC-300ED

半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等;

 

散热膏点胶机SEC-300ED,特点:

1、控制系统(世椿自主研发),保证出胶稳定
2、点胶控制器,调节气压,从而控制出胶量
3、手柄,PLC编程,根据产品特点编辑运动轨迹,设备可完成各种图形:点、线、面、弧、圆及各种不规则曲线
4、各种规格的针筒,最小的3CC,最大的300CC,都可以选配

 

更多详情散热膏点胶机信息登陆:www.second-auto.com

 

 

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