PCB电化学品 软蚀刻药水 PSR槽清洗剂 去焊剂 PSR前处理化学品

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PCB化学品

方案一    软蚀刻药水

EXN – CE608

EXN – CE608是一种 硫酸型的软 蚀刻液， 作用于PCB 制造过程的表面

特点

1）除去铜表面的污渍或指纹。

2）组成的均匀的表面光照强度可靠性优良的H2O2。

3）因为一种硫酸型蚀刻液所以容易废水处理。

4）任何条件下可作业，包括喷雾（水平）和浸泡（垂直）。

EXN – CE608 开缸

[使用的化学品 ]

硫酸(98%): 1.84

双氧水(35%): 1.08

EXN – CE608: 1.234±0.05 under pH 1

[开缸]

硫酸(98%) : 150g/L (8%v/v)

双氧水2(35%) : 65g/L(6%v/v)

EXN – CE608 : 20ml/L (2%v/v)

[操作条件]

温度: 20 ~ 30℃

Cu : 在 30g/L以下

方案二    软蚀刻药水

描述

- EX-PC 能够很好的去除PSR 槽的污染物.

-分解和去除的主要污染物有碳酸盐、环氧残滓和树脂等

-经常定期使用，可以保持PSR槽的最1佳状态

-减少次品率，节约成本。

操作条件

浓度 :百分100 (原液使用)

温度 : 35 ~40℃

时间 : 3个小时以上

泵循环式 ( 推荐)

               
                清洗前                                                            清洗后
               
               清洗前                                                清洗后（38℃, 2个小时）

方案三       去焊剂

效果展示

使用 Flux : Tamura-Reflow后

             清洗前                                                清洗后(50℃, 60sec)

实验条件 : 50℃, 10min, 浸泡

方案四     PSR 前处理化学品

AFM

SEM

蚀刻速率随温度的变化

表面粗糙度随CU浓度的变化

方案五    化学沉锡

产品特点

稳定的沉积速度及镀层组织.

可防止晶须(Whisker)的镀金组积形成 .

轻薄短小 化Patten的镀锡技术确保.

作业条件

使用浓度 : 100分百(原液使用)

使用温度 : 68℃ (65℃~69℃)

使用时间 : 90 sec

SEM 表面照片

锡组织构成                                                              镀金组织
            

 关于我们

• 致力于研究和开发半导体和电子元件表面处理的化学品；

• 亲环境化学品，减少了有毒物质对人类和环境的影响；

• 不仅开发生产电镀前处理和后处理药水，而且靠自己的技术生产锡/铅电镀添加剂；

• 目前此产品不仅使用于半导体产品，在CHIP部件（MLCC，CR），连接器(CONNECTER) ,印刷电路板（PCB），导线（LEAD WIRE）等电子部件领域也广泛供给使用；

• 我们公司的产品在海外也得到了客户的认可，目前产品销往中国台湾，香港，菲律宾，印尼，马来西亚等国家，并建立良好的信誉关系。

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