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作为BGA、CSP的重要辅料，焊锡球主要应用于笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中。具有纯度和圆球度高，表面无缺陷等特点。公司简介
北京达博长城锡焊料有限公司（中法合资）成立于2005年6月，是由法国投资方相对控股的合资企业，该公司的前身是北京达博长城锡焊料有限公司。公司位于北京中关村科技园（通州园）金桥科技产业基地，主要生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球、焊粉、焊片、 焊棒、无铅焊料、特种焊料及助焊剂等二十余种系列产品，年生产能力2000吨。
??“严谨、务实、创新、”的企业精神和“质量第1、用户至上”的服务宗旨，体 现出公司1流的管理和完善的服务。
??公司获得北京市高新技术企业资格认证，并通过ISO9001:2008 质量管理体系认证和ISO14001：2004环境管理体系认证。
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