深圳无卤锡膏生产厂家|东莞超好用的锡膏出售

东莞市科舜电子科技有限公司是主要对锡膏进行开发、生产、销售的企业，生产技术力量雄厚、制造工艺水平先进，质量监督体系完善。自公司2011-01-25以来，已在电子产品制造设备领域占据主要地位，用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力，我司会再接再厉，生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMTPCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

多年来，我公司以市场为导向，不断开发新锡膏，以适应时刻变化的市场和广大用户的需要。生产的产品主要以批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售面向全国供应。我司相信没有品质，便没有企业的明天，采用陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输发送货物，以质优、价廉、工期短、售后服务周到赢得广大用户的信赖。

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成熟的销售网络渠道，专业的售后服务队伍，依托独特的经验和过人的技术，使科舜电子科技的锡膏在众多同类产品中脱颖而出，用户遍布全国。公司一贯遵循 “诚信为本、质优价廉” 的经营理念，多年来发展良好，公司还将继续往这条路走下去，我们有理由相信科舜电子科技的明天会更加美好。愿与广大客户缔结良好合作关系，欢迎前来参观合作。