CuAg0.1、CuAg0.1进口铜材
CuAg0.1
产品名称:CuAg0.1无氧铜
铜合金 产地:洛阳—洛铜
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CuAg0.1银铜 化学成分
铜 Cu: ≥余量
银 Ag: 0.08-0.12
氧 O: ~0.04
锡 Sn: ~微量元素
铅 Pb:~微量元素
锌 Zn: ~微量元素
铁 Fe:~微量元素
锑 Sb: ~ 微量元素
镍+钴 Ni+Co:微量元素
硫 S:~微量元素
磷 P:0.015~0.040
铝 Al: ~微量元素
锰 Mn: ~微量元素
硅 Si:~微量元素
砷 As: ~微量元素
镁 Mg: ~微量元素
余量杂质:微量元素
CuAg0.1银铜:为软状态时,其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
银铜:不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。根据含氧量和杂质含量,银铜 分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.03%;二号银铜 纯度达到99.95%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%。银铜 无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
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阴极铜的含氧量一般在10—50ppm,在常温下氧在铜中的固溶度约2ppm。低氧铜的含氧量一般在200(175)—400(450)ppm,因此氧的进入是在铜的液态下吸入的,而上引法无氧铜杆则相反,氧在液态铜下保持相当时间后,被还原而脱去,通常含氧量都在10—50ppm以下,最低可达1-2ppm,从组织上看,低氧铜中的氧,以氧化铜状态,存在于晶粒边界附近,这对低氧铜而言可以说是常见的但对无氧铜则很少见。氧化铜以夹杂形式在晶界出现对材料的韧性产生负面影响。而无氧铜中的氧很低,所以这种铜的组织是均匀的单相组织对韧性有利。在无氧铜中的多孔性是不常见的,而在低氧铜中则是常见的一种缺陷。
热轧组织和铸造组织的区别:
低氧铜由于经过热轧,所以其组织属热加工组织,原来的铸造组织已经破碎,在8mm的杆时已有再结晶的形式出现,而无氧铜属铸造组织,晶粒粗大,这是为什么,无氧铜的再结晶温度较高,需要较高退火温度的固有原因。这是因为,再结晶发生在晶粒边界附近,无氧铜杆组织晶粒粗大,晶粒尺寸甚至能达几个毫米,因而晶粒边界少,即使通过拉制变形,但晶粒边界相对低氧铜杆还是较少,所以需要较高的退火功率。对无氧铜成功的退火要求是:由杆经拉制,但尚未铸造组织的线时的一次退火,其退火功率应比同样情况的低氧铜高10—15%。经继续拉制,在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺,以保证在制品和成品导线的柔软性。
无氧铜的可拉性在所有线径里与低氧铜相比都是优越的,除上述组织原因外,无氧铜夹杂少,含氧量稳定,无热轧可能产生的缺陷,其表氧化物厚度可达≤15A。在连铸连轧生产过程中如果工艺不稳定,对氧监控不严,含氧量不稳定将直接影响杆的性能。如果杆的表面氧化物能在后工序的连续清洗中得以弥补外,但比较麻烦的是有相当多的氧化物存在于“皮下”,对拉线断线影响更直接,故而在拉制微细线,超微细线时,为了减少断线,有时要对铜杆采取不得已的办法—剥皮,甚至二次剥皮的原因所在,目的要除去皮下氧化物。
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