微孔加工蚀刻 激光打孔最小孔径 费米供

微孔加工蚀刻 激光打孔最小孔径 费米供 激光微孔加工蚀刻相比光刻腐蚀等等，具有以下优点： 直接加工成型，无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程 无污染无耗材，无化学腐蚀 高速（扫描速度高达15m/s） 高精度（＜±2μm） 无材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限 加工线宽最小5μm 加工幅面图形可定义300mm*300mm 费米激光提供的激光精密蚀刻设备，最小加工线宽5μm，整体加工精度±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm，以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形蚀刻。 主要用于： ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、模板制备、生物芯片制备。 主要特点： 1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工线宽，μm级热影响区； 2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现最高15m/s高速小幅面精密直写蚀刻； 3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面直写蚀刻； 4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构蚀刻要求； 5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线线宽测量，保证系统长期使用稳定性和精度； 6.在线检测激光加工的效果，快速优化加工工艺； 7.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度； 8.最小加工线宽5μm，整体加工精度±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm； 9.用于以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形直写蚀刻 设备参数 类别 参数 FM-MircoCircuit5-355 最小线宽 5μm 系统加工精度 ≤±2μm 重复精度 ≤±1μm 加工范围 300mm*300mm可扩展 加工材料 以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的镀金、银、铜、铬、镍等电路 冷却 水冷（1500W制冷量） 吸尘 三重粉尘净化 电力 220V 50~60Hz 功耗 ≤2000W 尺寸 850*1500*1800mm 重量 1200Kg 【注】恒温（25±0.5℃），预热30分钟之后获得 上海费米激光科技有限公司为客户提供1~500微米特征线宽的精密微孔、精密蚀刻、精密切割、精密成型等激光解决方案。加工幅面300*300mm以上，整体加工精度最高±2μm，局部特征精度＜2μm，金属、陶瓷、有机物、玻璃等等均可加工。