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供应销售美国贝格斯GF3500S35双组分导热固体胶

供应销售美国贝格斯GF3500S35双组分导热固体胶
产品价格：请联系咨询
更新时间：2015-04-16
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产品品牌：
产品分类：广东办公、文教 > 东莞固体胶
发布企业：东莞市松全电子材料有限公司
发布 IP：14.215.*.*
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详细介绍

 批发供应贝格斯Gap Filler 1500导热固体胶(双组分)

     双组分液态间隙填充导热材料
     特点：
     最优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性）
     高抗流挂性，良好的型状保持性能
     超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
     100%固体-没有固化副产品
     应用：
     汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
     规格：
     密度：（g/cc）:2.7
     硬度（Shore00）:50
     绝缘强度（V/mil）:>400
     导热系数：1.8W/m-K
     4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
     颜色：A组分黄色B组分白色
     
     
     销售代理贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶(双组分)
     双组分液态间隙填充导热材料
     
     特点：
     导热系数：2.0W/m-K
     超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计
     室温固化，可加速固化期
     没有固化后副产物，100%固体
     良好的高低温机械和化学稳定性
     说明：
     Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
     应用：
     汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
     密度：（g/cc）:2.7
     硬度（Shore00）:50
     绝缘强度（V/mil）:>400
     4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
     有3款不同固化时长的材料可供选择：15分钟，60分钟，600分钟
     颜色：A组分粉红色B组分白色
     
     
     
     
     供应销售美国贝格斯GF 3500S35(双组分)导热固体胶
     双组分液态间隙填充导热材料
     
     特点：
     双组分配方便易于储存
     触变特性使其容易点胶
     超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
     室温固化及加速固化
     应用：
     汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备
     规格：
     密度：（g/cc）:2.9
     硬度（Shore00）:32
     绝缘强度（V/mil）:>275
     导热系数：3.6W/m-K
     4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
     颜色：A组分白色B组分蓝色
     
     Gap Filler间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。

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