双组份导电银胶光纤触摸屏灌孔粘接KBR-0540S-A/B

摘要： KBR-0540S是双组份固化型导电胶。本导电胶可用与光纤/铆钉工艺 电阻屏等产品。用于替代高温焊接的低温固化
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EMS无卤环氧粘合剂400-36LH

摘要： EMS 400-36LH是单组分低卤化物含量环氧胶粘剂 EMS 400-36LH是一种低卤化物含量的可热固化触变糊状环氧粘合
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微电子LED应用80度低温固化进口银胶KBR8313C

摘要： KBR8313C一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等
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乐泰小功率银胶84-1LMISR4高导电高粘接性(6克)包装正品

摘要： 爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流
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35W高功率银胶KBR950T

摘要： KBR950S 一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热
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一级代理ABLESTIK84-1LMISR4(10.8g)支装

摘要： ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾
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LED晶元固定功率型导电银胶KBR850T

摘要： KBR850T是一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热
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